IBM memamerkan rancangan chip baru dengan arsitektur "nanostack" yang menggunakan tata letak tiga dimensi (3D).
Teknologi ini diklaim mampu menampung hampir 100 miliar transistor dalam chip seukuran kuku jari manusia.
>>> Pelatih Argentina di Piala Dunia 2022: Sosok di Balik Gelar Juara
Kepadatan transistor pada chip baru ini dua kali lipat lebih besar dibandingkan chip generasi terakhir IBM.
Arsitektur nanostack dirancang khusus untuk menangani beban kerja Kecerdasan Buatan (AI) yang makin masif.
Terobosan Teknis Arsitektur Nanostack
IBM meninggalkan desain datar dan beralih ke tumpukan vertikal untuk menyusun transistor. Metode ini ditempuh karena upaya miniaturisasi pada bidang datar mulai menemui batas fisik.
IBM menyebutnya sebagai "teknologi chip sub-1-nanometer pertama di dunia" untuk pusat data AI, merujuk pada ekspektasi performa ketimbang dimensi fisik.
Direktur IBM Research, Jay Gambetta, menyatakan bahwa teknologi ini merupakan lompatan besar yang menunjuk pada masa depan komputasi yang lebih bertenaga tanpa lonjakan konsumsi energi.
>>> Fernando Muslera Tuai Kritik Usai Blunder Fatal di Piala Dunia 2026
Arsitektur nanostack dibangun dari transistor nanosheet yang menjadi basis node 2-nanometer IBM pada tahun 2021. Unit dasarnya terdiri dari dua transistor yang ditumpuk dan diikat menjadi satu.
Setiap transistor memiliki tiga lembar nanosheet dengan ketebalan sekitar 5 nanometer dan jarak antar-lembar sekitar 9 nanometer.
IBM juga meningkatkan performa memori SRAM sebesar 40%.
Peningkatan ini dimungkinkan oleh desain saluran zig-zag untuk memangkas tinggi sel secara keseluruhan, memungkinkan lebih banyak memori dimuat dalam ruang yang sama.
Meskipun IBM lebih berfokus pada riset, mereka menargetkan teknologi nanostack masuk tahap produksi dalam satu dekade ke depan.
>>> Kepanasan, Warga Eropa Menyerah dan Berbondong Beli AC
Desain bersusun ini diposisikan untuk menggantikan arsitektur nanosheet sebagai standar industri lintas prosesor.
