Xiaomi secara resmi memperkenalkan system-on-chip buatan mereka sendiri yang diberi nama Xring O3.
Chipset anyar tersebut diposisikan sebagai prosesor kelas flagship tulen untuk menantang dominasi Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro dan Dimensity 9600 Pro.
Bersamaan dengan pengumuman itu, Xiaomi mengonfirmasi bahwa Xiaomi 18 Fold akan menjadi salah satu perangkat pertama yang ditenagai cip tersebut.
Ponsel lipat premium ini dijadwalkan meluncur pada bulan September 2026.
Wujud perangkat tersebut sempat muncul secara sekilas dalam pameran Xiaomi HyperOS 4.
CEO Xiaomi, Lei Jun, juga sempat kedapatan menggenggam ponsel lipat misterius berdesain tipis dengan balutan warna Burgundy Red yang elegan.
Dari sisi spesifikasi, perangkat ini dikabarkan mengusung baterai jumbo berkapasitas 6.000 mAh dengan dukungan wireless charging.
Sektor fotografi ponsel lipat ini mengandalkan kamera utama beresolusi raksasa 200 MP.
Kamera tersebut dipadukan dengan panel layar lipat berukuran 7,6 inci untuk memanjakan pengguna.
